Skip to main content

Pressemitteilungen & News

Die Organisationen geben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung einer einheitlichen gemeinsamen Konformitätsbewertung für die Norm IEEE/IEC 60802 Time Sensitive Networking (TSN) Profil für industrielle Automatisierung bekannt.

PLAN FÜR EINHEITLICHE GEMEINSAME KONFORMITÄTSBEWERTUNG WIRD FÜR IEC/IEEE 60802 TSN PROFIL FÜR INDUSTRIELLE AUTOMATISIERUNG VERFÜGBAR

Weber,

Die Avnu Alliance, die CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation und PROFIBUS & PROFINET International geben gemeinsam ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung einer einheitlichen gemeinsamen Konformitätsbewertung für die Norm IEEE/IEC 60802 Time Sensitive Networking (TSN) Profil für industrielle Automatisierung bekannt. Der Testplan wird als Basistest von allen teilnehmenden Organisationen genutzt werden und dem breiteren Ökosystem der industriellen Automatisierung zur Verfügung gestellt. Diese Zusammenarbeit trägt zum Vertrauen von Endnutzern bei, dass 60802-konforme Geräte verschiedener Hersteller, die unterschiedliche Automatisierungsprotokolle unterstützen, zuverlässig auf TSN-Ebene in gemeinsam genutzten Netzwerken koexistieren, einschließlich mit Geräten, die TSN für Nicht-Automatisierungsanwendungen verwenden.
 

Im Zentrum der Zusammenarbeit steht der gemeinsam abgestimmte und sich im Besitz der Gruppe befindliche Testplan für den Markt der industriellen Automatisierung. Der Wert dieser formellen Zusammenarbeit liegt auch in der Schaffung einer Struktur, in welcher all diese Organisationen zusammenarbeiten, sowie Ideen in Bezug auf das Endziel der Interoperabilität und Koexistenz in offenen Standardnetzwerken für alle Protokolle austauschen können, ohne dass eine separate, formelle Organisation geschaffen werden muss. Zur erleichterten Kommunikation wird auf die Aktivitäten dieser Zusammenarbeit fortan mit „TIACC“ (TSN Industrial Automation Conformance Collaboration) Bezug genommen.  
 

Die TIACC steht für eine Verpflichtung dieser Organisationen, gemeinsam ein interoperables Ökosystem von Geräten verschiedener Hersteller zu schaffen, um den Kriterien des IEC/IEEE 60802-genormten Profils zu entsprechen und es Endnutzern zu ermöglichen, diese Geräte sicher in offenen Standardnetzwerken einzusetzen. Ziel ist eine finale Version des einheitlichen gemeinsamen Testplans, die sehr bald nach der Veröffentlichung des IEC/IEEE 60802-Profils verfügbar ist.

„Zweck und Mission von Avnu ist eine Transformation der Standardnetzwerke, um eine Unterstützung zeitkritischer Anwendungen und Protokolle auf offene und interoperable Weise zu ermöglichen. Diese Zusammenarbeit unserer Organisationen wird von entscheidender Bedeutung sein, um die Koexistenz verschiedener Workloads und Protokolle gemäß IEEE 60802 in einem Netzwerk zu ermöglichen und gleichzeitig die grundlegende Netzwerk-Interoperabilität zu nutzen, die Branchen übergreifend verwendet wird“, so Greg Schlechter, Präsident von Avnu Alliance. „Wir sind entschlossen, mit den verschiedenen Branchen zusammenzuarbeiten, um ein interoperables Ökosystem von Geräten zu schaffen, das es Endnutzern ermöglicht, diese problemlos auf offenen, standardisierten und konvergenten Netzwerken einzusetzen.“
 

„Die Schaffung der Connected Industries der Zukunft erfordert es, dass verschiedene Systeme und Geräte miteinander kommunizieren können, um die nötige Prozesstransparenz zu gewährleisten. Dies ist ein Kernprinzip der CLPA und damit die Grundlage für die Gründung der Organisation. Daher freut es uns sehr, Teil von TIACC zu sein und die Schaffung eines einheitlichen, gemeinsamen Testplans für TSN-kompatible Produkte zu unterstützen. Auf diese Weise können wir dazu beitragen, die Einführung zukunftssicherer Technologien für die intelligente Fertigung weiter voranzutreiben“, so Manabu Hamaguchi, Global Director von CLPA.
 

„Ethernet/IP-Anwender können die Vorteile nutzen, die 60802 TSN der verbesserten Netzwerkleistung, höheren Auslastung und garantierten Netzwerkzugriff für mehrere zeitkritische Anwendungen mit verschiedenen Prioritäten bietet. Die Beteiligung der der ODVA in TIACC wird sicherstellen, dass das volle Potenzial der 60802-TSN-Koexistenz von Endnutzern ausgeschöpft werden kann, und dazu beitragen, dass Industrie 4.0 und IIoT zur Realität werden“, so Dr. Al Beydoun, Präsident und Executive Director der ODVA.
 

“OPC UA ist eine sichere, herstellerunabhängige Kommunikationslösung, die vollständig vom Feld bis zur Cloud skaliert und semantische Interoperabilität bietet. Die Kombination mit einer unterlagerten IT-Infrastruktur unter Nutzung von Ethernet TSN und dem IEC/IEEE 60802 TSN Profile for Industrial Automation erschließen neue Märkte und Anwendungsfelder. Wir glauben, dass diese Zusammenarbeit einen wichtigen Beitrag zur Vorbereitung und Bereitstellung von einheitlichen und effizienten Konformitätstests und Zertifizierungen für die Industrie in Zusammenarbeit mit anderen SDOs darstellt,” so Stefan Hoppe, Präsident und Executive Director der OPC Foundation.
 

„Wir von PI nehmen die Konformitätsbewertung sehr ernst. Wir glauben, dass durchdachtes Testen die herstellerübergreifende Interoperabilität sicherstellen kann. Daher haben wir in den letzten Jahren ein hohes Maß an Kapazität in unser Testsystem investiert. Mit dieser gemeinsamen Initiative machen wir den nächsten Schritt in Richtung konvergente Netzwerke, die TSN nutzen. Unsere Nutzer haben dadurch Vertrauen in die Zukunftssicherheit von PROFINET. Diese Zusammenarbeit ist ein Meilenstein auf dem Weg zur digitalen Transformation“, so Karsten Schneider, Vorstandsvorsitzender von PROFIBUS und PROFINET International (PI).
 

Um mehr über TSN Industrial Automation Conformance Collaboration #TIACC zu erfahren, klicken Sie hier: www.tiacc.net

 


Files:
#DateFilenameTypeSize
14/06/2022Single_Common_Conformance_Test_IEC_IEEE__TSN_Profile_20220530_DE.docxdocx115 KB
 Back to list

PROFIBUS ist ein standardisiertes, offenes, digitales Kommunikationssystem für alle Anwendungsbereiche der Fertigungs- und Prozessautomatisierung.

 

PROFINET ist der innovative offene Standard für Industrial Ethernet. Es erfüllt alle Anforderungen der Automatisierungstechnik.

 

MTP (Module Type Package) ermöglicht eine modulare Produktion, bei der einzele Bausteine flexibel kombiniert werden können.

IO-LINK ist eine eigenständige Sensor/Aktor-Interface-Lösung für den Einsatz in allen Automatisierungstechniken.

 

omlox ist ein offener Technologiestandard für Echtzeit-Indoor-Lokalisierungssysteme in der industriellen Fertigung.